SMT貼片中較為靠前的工藝應(yīng)該是錫膏印刷，錫膏印刷的自動印刷機(jī)中有兩個(gè)很直觀的參與工具，那就是鋼網(wǎng)和刮刀，刮刀和鋼網(wǎng)是兩個(gè)直接與焊膏接觸的加工工具。在實(shí)際的SMT貼片加工中刮刀推動錫膏往前滾動并經(jīng)過鋼網(wǎng)的窗口留在線路板的焊盤上，看起來這是一個(gè)比較簡單的過程，其實(shí)在這中間也是有很多細(xì)節(jié)的，下面長沙貼片加工廠佩特精密度電子給大家簡單介紹一下刮刀的基本使用注意。

一、刮刀的夾角：

在SMT貼片加工的環(huán)節(jié)中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏豎直角度力的大小夾角越小，其豎直角度的分力越大，借助更改刮刀角度能夠更改所導(dǎo)致的壓力。刮刀角度的最好設(shè)置應(yīng)在45°~60°，這個(gè)時(shí)候焊錫膏具備比較好的滑動性。

二、刮刀的速度：

刮刀速度越快，焊錫膏所受到的力也越大。通常當(dāng)刮刀速度調(diào)整在20~40mm/s時(shí)，這個(gè)時(shí)候板刷的效果比較好。

三、刮刀的壓力：

焊錫膏在滑動時(shí)，會對刮刀設(shè)備的豎直平衡施加一個(gè)正壓力，即通常所說的印刷壓力。通常把刮刀的壓力設(shè)置在5~12N/（25mm）理想化的刮刀壓力應(yīng)該以恰好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為標(biāo)準(zhǔn)。

四、刮刀寬度：

假如刮刀相對于線路板過寬，那樣就需用更大的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中，因此會導(dǎo)致錫膏的消耗。通常長沙貼片加工的刮刀寬度為線路板長度（印刷角度）加上50mm左右為最好，并要確保刮刀頭落在鋼網(wǎng)上。

五、印刷間隙：

通常維持PCB與模板零距離，一部分印刷機(jī)器還規(guī)定線路板表面稍高于鋼網(wǎng)的表面，調(diào)整后鋼網(wǎng)略微被向上撐起，但此撐起的高度不宜過大，不然會造成模板受損，從刮刀運(yùn)作行為來說，刮刀在模板上運(yùn)作自如，既規(guī)定刮刀所到之處焊錫膏完全刮走，不留下不必要的錫膏，另外又要求刮刀不可以在模板上產(chǎn)生劃痕。

六、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離線路板的瞬時(shí)速度是影響到印刷品質(zhì)的主要參數(shù)，其調(diào)整能力也是反映印刷機(jī)品質(zhì)好壞的主要參數(shù)，在高精度印刷中特別重要。

七、刮刀外形與制造材質(zhì)：

長沙貼片加工中的刮刀外形與制造材質(zhì)有很多，從制造材質(zhì)上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。金屬刮刀使用期長，不必修正，模板不容易受損；印刷時(shí)不存在焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象。金屬刮刀印刷品質(zhì)明顯好于橡膠刮刀的的效果。

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